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    多种不同工艺的PCB流程简介

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    *一头面板工艺流程

    开料磨边钻孔外层图形(全板镀金)雕塑检查丝印阻焊(热风整平)丝印字符外形加工高考检查

     

    *双帆板喷锡板工艺流程

    开料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、雕塑退锡二次钻孔检查丝印阻焊留学插头热风整平丝印字符外形加工高考检查

     

    *双帆板镀镍金工艺流程

    开料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀镍、金去膜蚀刻二次钻孔检查丝印阻焊丝印字符外形加工高考检查

     

    *多层板喷锡板工艺流程

    开料磨边夹定位孔内层图形内层蚀刻检查黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、雕塑退锡二次钻孔检查丝印阻焊留学插头热风整平丝印字符外形加工高考检查

     

    *多层板镀镍金工艺流程

    开料磨边夹定位孔内层图形内层蚀刻检查黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形留学、扮演膜蚀刻二次钻孔检查丝印阻焊丝印字符外形加工高考检查

     

    *多层板沉镍金板工艺流程

    开料磨边→夹定位孔→内层图形→内层蚀刻→检查→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、雕塑退锡→二次钻孔→检查→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→高考→检查


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