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    特型元件的发展

    同一天的机关异型元件装配提供比手工装配工艺更多的生产效益。

      成熟格言,“时光就是资金”,在今日的技能发展社会里更是应验。特别是在电子工业,微机、光盘驱动器和模式电脑产品的产品到市场(product-to-market)的形成期已经从几年缩短到12个月或更少。更快、更好、和更价廉的产品出现正以一个快速的脚步在前进。瞩望在中外市场上保持竞争力的原设备制造商(OEM, original equipment manufacturer)和保证电子制造商(CEM, contract electronics manufacturer)必须越过尽可能的老龄化来提高产量、为人和生产效率。时序上的手工工艺必须密切审查,决定怎样自动化或软化这些工艺。

      特型元件的实际与伊继续存在性
      特型装配(odd-form assembly)是这些效率低的手工工艺,还可以在中外范围内的工序上找到。她是这些可能具有不平凡形状的部件贴装;渴求专门的拍卖;在板上的多少少;或者有他它的题材不同意它通过精巧的贴装系统来自动化处理。一般,该署异型元件是手工装配的。出于多极化的特点和没有可调节的安居方法,特型装配通常考虑是无的末尾难题。可是,特型自动化正成为工业领先者的一个加强之实际,它们认识到这是完全生产线优化的一个不必要的路障。
      原来就有之混合型元件(Odd form by default)
      与原有的考虑相反,交通孔艺术没有完整消失。事实上,外部贴装元件技术之上进渗透着越来越多之交通孔元件和粗放型元件的利用。随着昨天的专业元件被诸如倒装芯片(flip chip)和球栅阵列(BGA, ball grid array)这种更小、更先进的包裹所代替,剩下的专业元件就成为异型元件了。例如,双排包装(DIP, dual inline package)元件与DIP装备都曾经在PCB组建中是正式的。可是DIP而今由于他在PCB上采取的决定性,是一种常见得异型元件,所以不能购买到只装这一种元件类型的装备。
      特型以前认为是正式的部件的另外形状因素已经把更小、更快的部件包装所代替。举例包括空调器、雷达和电容。虽然减少,但这类元件的利用将不会消失,因为他可靠性、竞争性、资产和完整性,不会要求小型的或先进的包裹元件。此外,诸多通孔元件比表面贴装元件更容易购买和交货时间更短。出于一切这些原因,旅游业似乎意识到尽可能地利用通孔元件,把异型当作将来装配工艺的一个完整部分是有上佳的买卖意义之。
      计划采用的混合型元件(Odd form by design)
      特型元件装配继续存在的另外因素是,计划时考虑采取的混合型元件。该署元件通常被看作异型,是出于相当于PCB上其他表面贴装或通孔元件,它们的尺寸大小和特别之拍卖要求。该署设计上的混合型元件的例证包括空调器、LED、电视机、继电器、头(header)SIMMDIMM、和能源连接器等。这类元件为产品提供的均值是,更先进成本更高的包裹价格上无法满足,以及可达到更高的耐用性。例如,在资产密集的出租汽车制造业,电子引擎控制模块要求经受一个难以宽容的氛围。经常暴露在极高温和振动之下,渴求以客观的价位采取最稳固和保险的组建技术。有些类似之例证可从农业部、微机电子、和消费电子中找到。在这些应用中,资产和可靠性就是成功与挫折的歧异。

      同一天的混合型自动化
    Fig.1  

    直到今天,原来就有之混合型元件使得采用自动化设施合理性更困难,因为贴装/硬件的计量较少。此外,计划异型(odd form by design)的题材是没有足够灵活的装备来处理这些高度混合的混合型元件。尽管如此,用现有的混合型电子装配技术,产业化既是客观的,也是可得到的。在大部分情况下,装备制造商提供足够的灵活性,在一番平台上处理高度混合与高产量的混合型元件。采取今天的技能,特型通孔和表面贴装元件可以用单一的体系来贴装,穿过提供先进的送料、一定、抓取和夹紧技术(希冀一)
      而今的送料(feeding)艺术包括可靠的带料、管料、盘料和散料供给方法。这种不同之产品混合已经使得几乎全部异型元件的老龄化成为可能。每一种送料方法有他优点和缺点,瞧他使用而定,但是都为手工替代提供更可靠、更灵活和更便捷的措施。还有,随着金融业将元件包装和给料方法标准化,给料技术将得到改善。
      而今的永恒(locating)艺术包括三维(3-D)顺应与视觉。3-D顺应技术(3-D compliance technology)兴许元件可靠地稳定在给料器上,消除了不必要的直觉要求。视觉方案最适合于异型、外部贴装应用,更精密间距的引脚和转移的包裹设计使得要求可靠的永恒与贴装。
      而今的抓取(grapping)艺术允许在其他混合与程序中处理几乎全部的混合型通孔和表面贴装元件,而不需要换工具。现有的技能可通过元件身体或引脚来抓取,这是处理DIP时最有效的。同一天的抓取技术范围从精密工具,只处理一些元件类型,到柔性3-D顺应工具,可处理最多的部件类型。短期时间和混合/增量要求通常决定哪种技术最适合于某种应用。更精密的工具对较低混合、较高产量的采用提供更好的效应,而更柔性的3-D顺应工具在中间和高混合、中等产量的采用中产生更好的效应。
      而今的夹紧(clinching)艺术是最具灵活性的。快速、可编程、一头顶针夹紧技术允许任何数量之引脚在其他方向(0~360°)和广度上夹紧。大的引脚(到达0.062"的钢引脚)而今得以夹紧,用于决定手工工艺的专用夹紧程式现在得以更可靠更快地用今天的夹紧技术来处理。
      该署异型技术发展的结果是,先前用手工离线(off-line)形成的办事可以通过全自动或半自动异型贴装系统来更有效地在线(in-line)形成。

      其次手工到形象化:优质的混合型情况
      有部分生活于自动异型装配过程的采用将比手工装配工艺在生产线上提供更有益的和战斗力更高的结果。有些这种应用包括:

    1. 渴求引脚浸锡膏(pin-in-paste)工艺的部件

    2. 出于尺寸和造型难以手工处理的部件,如LED、三头双向可控硅开关元件(triac)、小型轴向元件和插针头(pin header)

    3. 渴求用户剪切与成型的部件,如TO-220

    4. 带有密脚的非标准表面贴装元件

    5. 有冷水性问题的部件

    6. 渴求夹紧(即插件后弯脚)的部件,如头部较重的部件

    7. 针线活装配不能保持生产线节奏速率的较高产量的部件

    8. 渴求夹紧的大引脚元件(希冀二)

    9. 渴求专门夹紧程式的部件

    Fig.2  

    一旦自动异型设备已经购买,时序平衡是副一地。一般,特型贴装系统安装在生产线靠近尾部 - 在顶面表面贴装元件系统或专门径向或轴向插件机之后,在波峰焊接工序之前。因为多数通孔元件只能通过波峰焊接炉而不是回流焊接炉来处理,这种布局帮助把元件混合配合适当的焊接工序。直到所有通孔元件可以经受回流焊接环境和波峰焊接没有必要了,这种生产线的布局将持续部分地依靠所要求的焊接工艺的供应。

      特型自动化经济上经济吗?
      机关装配系统之投资回报(ROI, return on investment)可以在12~18个月内实现,对类似之、高再用固定设备的专业是3~5年。机关方法,具有确切少的房地产费用,可能提供甚至更快的报恩。
      此外,如果考虑到由于手工异型装配通常所产生之人头输出差而造成的公款损失,这就是说自动化可能更加客观。如果计算报废、浪费、返工、整治、退回货品的份额检查、客运和重新包装、索赔应付、转换、和名声的叠加成本,这就是说手工异型装配可能是资本太高了。

      总结
      特型装配不一定是一番手工的长河。对这些已经初步将他生产线上那些保留下来的手工工艺自动化的厂子来说,伊结果更说明投资的合理性。有些环保领先者光在返工一项就得到每年很多之节约,全线上的毛病减少75%。有这样的效应和机关与半自动两种装配系统之生活,名将生产线上现存的手工异型工艺自动化,对工作是有好意义之。


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