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    电子产品生产工艺

     

    一、电子产品机械装配工艺

        电子产品安装时,要求先将各种零件固定在底座或底板上,才能展开电气安装。零件的定点方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子产品在不同之氛围中,可能受到振动、碰上等机械力作用,所以装配必须牢固、保险。

      1 、螺钉连接

        螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈(平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等),名将各个元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的长河。电子装配中螺钉连接应用很多,她具有装拆简单、联网牢靠、

    调整更换方便等优点。

    (1) 元器件安装事项

        安装时应按工艺顺序进行,並符合图纸的规定。顶安装部位全是金属件时,应采取平垫圈,伊目的是维护安装表面不把螺钉或螺母擦伤,增长螺母的接触面积,调减连接件表面的广度。

        紧固成组螺钉时,必须按照一定的程序,交叉、对称地逐个拧紧。若把某一个螺钉拧得很紧,就不难造成被紧固件倾斜或扭曲;再拧紧其他螺钉时,会使强度不高的零件(如塑料、陶瓷和胶木件等)碎裂。

        螺钉拧紧的品位和程序对装配精度和产品寿命有很大关系,切不可忽视。

    (2) 防止紧固件松动的主意

        为了防止紧固件松动或脱落,应运用相应的主意,如下图所示。其中图(a)是采用双螺母互锁起到止动作用,一般说来在机箱接线柱上用得较多;希冀(b)是用弹簧垫圈制止螺钉松动,合同于紧固部件为金属的元器件;希冀(c)是靠橡皮垫圈起止动作用;希冀(d)是用开口销钉止动,多用于有突出要求的器件的大螺母上。

    (3) 合同元器件的设置

        a. 胶木件和塑料件的设置胶木件脆而易碎,安装时应在接触位置上加软垫(如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等),以便其承担压力均匀。切不可使用弹簧垫圈。塑料件一般较软、易变形,可采取大外径钢垫圈,以调减单位面积的压力。

        b. 大功率晶体管散热片的设置大功率晶体管都应安装散热片。散热片有些出厂时即装好了,局部则要在组建时将散热片装在管子上,如下图所示。安装时,散热片与晶体管应接触良好,外部要清洁。如果在双方之间加云母片,并在云母片两面涂些硅脂,使接触面密合,可提高散热效率。

                

    c. 屏蔽件的设置

         电子产品中有些器件需要加屏蔽罩,局部单元电路需用屏蔽盒,局部部件需要加隔离

    板,局部导线要采取金属屏蔽线。采取这些屏蔽措施是为了防止电磁能量的扩散或将电磁能

    量限制在固定的蓝天范围之内。在用铆接与螺钉装配的主意安装屏蔽件时,安装位置一定要清洁,适用酒精或汽油清洗净,漆层要刮净。如果其接触不良,产生缝隙分布电容,就批不到优质屏蔽效果。

      2 、铆装和销钉连接

        用各种铆钉将零件、部件连接在总共的长河称为铆接。铆装属于不可拆卸的设置。电子产品组装用之铆钉是铜或铝制作的,伊类型有半圆头铆钉、平锥头铆钉、沉头铆钉和空心铆钉等。铆件成形后不应有歪、偏、裂、不光滑、圆弧度不够等景象,更不同意出现被铆件松动的动静。

        电子产品中,铆钉连接应用十分普遍,如固定冲制焊片的冲胀铆、小型电子管固定夹与壁板的翻边铆、薄壁零件间的变化铆等等。

        销钉连接在电子产品组装中使用也较多,因为这种连接安装方便,拆卸容易。一般,按他作用分为紧固销和一定销两种,按他结构形式有圆柱销、圆锥销及开口销。

        圆柱销是靠过盈配合固定在孔中的。组建时先将两个零部件压紧在总共同时钻孔,再将适当的销钉涂少许润滑油,压入孔内,借鉴时用力要垂直、户均、决不能过猛,以免将销钉头镦粗或变形。

        圆锥销通常采用140的贡献度将两个零部件、部件连接为一整体。如果能用手将圆锥销塞进孔深之8085%,则表明配合正常,剩下长度用力压入,即完成了锥销连接。

    二、燃气安装的手艺

        燃气的设置准备工艺与装配,以及元器件、导线、电缆装配前的加工处理统称为电气安装的准备工艺。未雨绸缪工艺是产品安装的重点工序,有了可以的准备工艺,才可能有上乘、保险的燃气连接质量。燃气安装的准备工艺主要包括有导线加工、浸锡、元器件引线成形、屏蔽线及同轴射频电缆加工等内容。

      1 石材与焊剂

        (1) 石材

          凡是用来熔合两种或两种以上的金属面,使之变成一个整体的金属或合金都叫焊料。按焊料的结缘成份可分为锡磷焊料、白银焊料和铜焊料,在锡磷焊料中,熔点在450上述为之称硬焊料,熔点在450以下的称为软焊料。在电子装配中多用锡磷焊料(简称焊锡)

    焊锡由二元或多元合金组成。一般所说的焊锡是指锡和铅的二元合金,即锡铅合金。她是种软焊料。上图给出了锡铅合金熔化温度随着锡的劳动量而变化的动静,称为锡铅合金状态图。其次图中得以看到:B点合金可由固体直接变成液体或从液体直接冷却成固体,中间不经过半液体状态,所以称B点为共晶点。按共晶点配比的有色金属称为共晶合金。共晶合金是重金属焊料中较好的一种,伊优点是熔点最低、成果间隔很短、流动性好、机械强度高,因而,在电子产品的焊接中都使用这种比例的焊锡。  共晶锡铅合金的含锡量为63%,含锰量为37%,按此配比的焊锡叫共晶焊锡,伊熔化温度为183   

    石材的形象有膏状、管状、扁带状、球状、饼状、圆片等几种。合同的焊锡丝,在他内部夹有固体焊剂松香。合同焊锡丝直径有1.21.52.02.53.0mm等多种标准。

       (2) 助焊剂

         焊接时,为了使熔化的焊锡能粘结在把焊金属表面上,就不能不借助化学的措施将金属表面的氧化物除去,使金属表面能显露出来,凡是具有这种作用的化学品,称为助焊剂。电子装配时选用焊接方法实施电的交接,而助焊剂便成为拥有优质焊接点的不可或缺工艺措施。

    a. 助焊剂的意图

            剔除氧化膜与杂质。助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反映,于是除去氧化膜,举报后的对立物变成悬浮的垃圾,浮动在焊料表面。

            防止氧化。出于焊接时必须把被焊金属加热到使焊料发生润湿并发生扩散的温度,

            但是随着温度的上升,五金表面的氧化就会加热,而助焊剂此时就在整整金属表面上形成一层薄膜,包住金属使他同空气隔绝,于是起到加热过程中防止氧化的意图。

           调减表面张力,增长焊锡流动性,有助于焊锡润湿焊件。顶焊料熔化后,名将贴附于

           五金表面,但由于焊料本身表面张力的意图,力图变成球状,于是减少了焊料的附着力,而焊 则有回落表面张力,增长流动的力量,故使焊料附着力增强,使焊接质量得到增强。

        b. 对助焊剂的要求

           熔化温度必须低于锡的熔化温度,并在焊接温度范围内具有足够的热稳定性。

           应该很强的去金属表面氧化物的力量,并有防止再氧化的意图。

           在焊接温度下能降低焊锡的辐射力,提高浸润性,加强焊锡的流动性能。

           残余物易清除,并无腐蚀性。

           焊接时,助焊剂不宜产生过多之挥发性气体,尤其不应产生有毒或投机性的空气。

           助焊剂的复制过程应简单。

         (3) 阻焊剂

          在开展浸焊、碧波焊时,往往会发生焊锡桥连,造成短路的场面,尤其是高密度的印制板更为显著。阻焊剂是一种耐高温的石材,她可使焊接只在需求焊接的线上拓展,而将不需要焊接的局部保护起来。采用阻焊剂可以防止桥连、短路等景象发生,调减返修,加强采收率,节省焊料,并可使焊点饱满,调减虚焊发生,加强了焊接质量。印制板板面部分由于受到阻焊膜的覆盖,热冲击小,使板面不易起泡、分层,焊接成品合格率上升。

        (4) 烙铁头温度

         电烙铁头的温度应为233,这样能使焊接质量最好。

     2 、导线加工及引出线处理

        绝缘导线的加工过程可分为:剪裁、剥头、捻头(指多股芯线)、浸锡和清新等。是的的导线线头加工,可提高安装工作之生产效率,并改善产品焊接质量。

        (1) 剪线

        绝缘导线在加工时,应先剪长导线,后来剪短导线,这样可以浪费线材。针线活剪切绝缘导线时要先拉直再剪,细裸铜导线可用人工拉直再剪。剪线要按工艺文件的导线加工表所规定的要求开展,长要符合公差要求,而且不同意损坏绝缘层。如无特殊公差要求,则可按下表选择长度公差。

             

      (2) 剥头

         剥头是把绝缘线两端各去掉一段绝缘层,而露出芯线的长河。采取剥头钳时要对准所要求的剥头距离,慎选与芯线粗细相配的钳口。蜡克线、塑胶线可用电剥头器剥头。剥头长度应符合工艺文件(导线加工表)的要求。电气化特殊要求时,可按照下表选择剥头长度,如下图(a)所示。

    (3) 捻头

        多股芯线经过剥头以后,芯线有松懈现象,必须再一次捻紧,以便浸锡及焊接。捻线时用力不宜过猛以免细线捻断。捻线角度一般在300450之间,如下图(b)所示。捻线可采取捻头机,或用手工捻头。

    希冀(a) 绝缘导线剥头长度                   希冀(b) 多股芯线的捻线角度

       3 、屏蔽线的加工

        为了防止因导线电场或磁场的烦扰而影响电路正常工作,可在导线外加上金属屏蔽层,这样就做成了屏蔽导线。屏蔽导线端头外露长度直接影响到屏蔽效果,所以对屏蔽导线加工必须按工艺文件执行。

      (1) 屏蔽导线端头去屏蔽层长度

        屏蔽导线的遮掩层到绝缘层端头的距离应根据导线工作电压而定,一般说来可按下表选用。

            

     

    (2) 屏蔽导线端头处理办法

        a. 屏蔽导线的嘴头处理办法见右图所示。   

    如其绝缘层有棉织蜡克层或塑料层的,应先

    剪去适当长度的遮掩层以后,在屏蔽层内套

    一黄蜡管或缠黄绸布2~3层,再在他上面

    用φ0.5~φ0.3mm的镀膜铜线密绕数圈,

    长为2~6mm。下一场将密绕的铜线焊在

    共计(应焊一周),焊接时间要快,以免烫

    伤绝缘层。末了留出一定长度作接地线。

       

    b. 屏蔽层中间抽头方法  

    如右图所示。即应先用划针在屏蔽层的

    方便位置拨开一小槽,用镊子(或穿针)抽出

    绝缘线,把屏蔽层拧紧,并在屏蔽层端部浸锡。

    瞩目浸锡时使用尖嘴钳夹持,不让锡渗冷却而

    形成硬结。

     4 、导线的走线及安装

         生产微电子产品时,为得到有稳定广度和焊接

     质的焊接点,在焊接前都要开展可靠的交接。

     出于各类产品的组织形式与利用要求的不同,焊

     接前各种连接点的组织及外形又有很大的距离,

     因而被焊接在这些接点上的元器件安装方法是不相同的。

     (1) 走线 a. 走线原则:

                     以最短距离连线;

                    直角连线;

                    平面连线;

                    导线的结合部不能受力,并且要顺着接线端子的主旋律走线;焊接后再改变走线方向会使导线从根部折弯,造成导线断线。

    该署条件有相互矛盾的中央,在坚持不懈原则的情况下,可根据现实的动静灵活掌握。此外,对于走线来说,并不是光靠连线就足以解决之,必须把他同元器件的排列一起考虑。以最短距离连线,是消灭交流声和躁声的重点手段,但在连线时则要求松一些,以免在拉动端子时导线的细弱处受力被扯断。另外,导线要留有丰厚的工作量,以便在组建检验及维修时选用。

    b. 走线要领:

    沿接地线走;

               能源(交流电源)点和信号线不要平行;

               接地点集中在总共;

               无需形成环路;

               离开发热体;

               决不能在元器件上走线。

    (2) 卷线

       所谓扎线,就是把导线捆扎起来,这样做一方面可以将连线整齐地概括在总共,少占空间;一边也有利于稳定质量。

      a. 卷线要领:导线的肯定;决不能将力量集中在一根线上;决不能扎得太松。

      b. 卷线用品: 捆扎线、卷线带、点卡。

    c. 制造要领:渴求线端留有稳定的尺寸,应从线颖开始扎线;

    第一在于走线和外观应排列整齐,而且有棱有远方;防止连线错误时,按各支行扎线;卷线的间隔标准为50mm,可根据连线密度及分支数量改变。如下图所示。

           渴求线端留有稳定的尺寸,应从线颖开始线。

    第一在于走线和外观时,应排列整齐,而且要有棱有远方。

    渴求防止连线错误时,按各支行扎线。

    卷线的间隔标准为50mm,可根据连线密度及分支数量改变。

    (3) 导线的设置

        a. 导线同接线端子的交接

        绕焊:把经过上锡的导线端头在接线端子上缠上一圈,用钳子拉紧缠牢后进行焊接。如下图(a )、(b)所示。瞩目导线一定要紧贴端子,一般说来L=1~3mm为宜。该连接可靠性好。

       钩焊:把经过上锡的导线端头弯成钩形,钩在接线端子上试用钳子夹紧后施焊,如下图( c )所示。头头处理与绕焊相同,这种方式强度低于绕焊,但操作简便。

       搭焊:把经过上锡的导线端头搭在接线端子上施焊,如下图(d ),这种连接最丰厚,但强度可靠性最差,仅用于临时连接或不便于缠与钩的中央及一些接插件上。

     

       b. 导线与导线的交接导线之间的交接以绕为主,如下图所示。

    5 、元器件装配工艺

     (1) 引线成型

         元器件引线成型是指小型元器件而言,她可用跨接、立、卧等措施焊接,并要求受振动时器件原位置不改变。如果是大型元器件,必须用支架、卡子等固定在设置位置上,不可能像小型元器件悬浮跨接,一头独立放。

         引线折弯成型要依据焊点之间的距离做成需要的形象,副图为引线成型后的各族形状,引线折弯时要在离他根部2mm外展开。

    (2) 元器件装配的要害技术要求

        a. 标志安装时,字体应发展或向外,便于目视。

        b. 中频变压器要与底板吻合。

        c. 位置上从、水平、笔直、对称,要到位美观、整齐,同一类元器件高低应一致。

      d. 元器件、导线绕头一般一圈到底,公用尖嘴钳夹紧。

        e. 元器件的存放要稳定,支承力尽可能相等,弯脚应成圆弧形,并不可齐根弯。

        f. 晶体管、集成电路焊接速度要快,要小心脚的珍贵性。

    (3) 视点的焊接

       焊点的几种情景如下图所示。

    a. 对焊接点的技能要求

        焊接点要巩固,具有固定的角度。

        接触电阻要小,吃锡透彻,电气化虚焊、假焊及漏焊。

        焊点大小均匀,圆滑、满焊、电气化生焊。

        焊接点表面要整洁、电气化杂物残留。

       焊点之间不应搭焊、碰焊,以防短路。

        焊点表面应有良好的光芒,电气化毛刺、电气化拖锡,防止尖端放电。

      b. 焊接注意事项

        烙铁头温度(233)控制要适用。

        焊接时间要适用。

        石材与焊剂使用要适度。

        焊点未冷却前不准摇动焊接物,以防焊点表面粗糙及虚焊。

        不应烫伤周围的元器件及导线。

      c. 焊接MOS集成电路应注意事项

        采取的仪器和工具都不能不接地良好。

      • 焊接时宜使用20W内热式电烙铁;若用一般电烙铁,则烙铁头应接地。

    焊接时间不要超过5秒钟,不同意在一番焊点上继续焊多次。

      • 焊接线路板时,插头应全部短路,并一次将全部电路板焊完。如有窘迫时,可将焊不完的板子包上屏蔽层放入金属盒内。


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